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SC-40A 激光划片机

1. 低切割线宽
2. 低热影响区
3. 低损耗率
4. 低成本
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产品描述
参数
SC-40A激光划片机采用先进的激光技术,DD马达转盘。适用于单晶硅片的划片,可切割直线、倒角。设备可完成自动上料、切割、分离、废料收集、成品下料装盒的全自动生产加工。
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高兼容性:兼容Perc、Topcon、Hjt、BC电池片;兼容大小不同版型组件
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2. 高精度
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1. 高兼容性
2. 低故障率
3. 高焊接品质
4. 低成本
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