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SC-10C激光划片机采用先进的激光技术,双工位不停机上料。适用于单晶硅片的划片,可切刺直线、倒角。单晶硅片直接切断,切割面无毛利。
设备可自动完成上料、切割、分离、废料收集、成品下料装盒的全自动生产加工。
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